近 1999 元一颗的芯片,能让安卓手机硬刚 iPhone 13?

2021 年 11 月 19 日 ZEALER订阅号

到头号手机 SoC 厂商,我们首先会想到两个名字——苹果和高通,前者性能强,后者份额大。没曾想在过去的一年里,手机 SoC 的格局发生了剧变。


苹果依然还是那个性能王者,但“发哥”却一鸣惊人,凭借天玑芯片在中端、中高端市场的表现,从高通手中夺过了手机 SoC 份额第一的宝座。不过出货量是够大了,联发科还缺少一枚旗舰级的重磅芯片,去和 A15、麒麟 9000、骁龙 888、Exynos 2100 这些名字碰一碰。


今日,联发科宣布了新旗舰天玑 9000 芯片,型号从上代的 1200 迈出了一大步,顺便还有点“致敬”友商的意思。据 Redmi 品牌总经理卢伟冰透露,天玑 9000 光是芯片价格就接近 1999 元,这枚芯片会是联发科的终极答案吗?





“发哥”硬刚 A15?


天玑 9000 抢先于苹果、高通,首发了台积电 4nm “N4”工艺,实际上是台积电 5nm 工艺节点的一个升级款,比第一代的 5nm “N5”工艺密度提升 6%,性能和能效也有所提高。


抢发台积电 N4 工艺,天玑 9000 可以说占得了天时地利。爆料消息称,即将发布的高通骁龙 8 Gen 1(曾被称为 898)会首先采用三星工艺,明年才会转向台积电工艺。联想到骁龙 888 过去一年来的表现,安卓用户可能会把期望的一票投给台积电工艺的天玑 9000。



天玑 9000 还是业界首款 Arm V9 架构 SoC,沿用“1+3+4”三丛集架构 CPU,搭载 1 颗 3.05GHz 的 Cortex-X2 超大核心、3 颗 2.85GHz 的 Cortex-A710 大核心、4 颗 1.80GHz 的 Cortex-A510 小核心。


3.05 GHz 的 X2 核心,主频超过了骁龙 888 Plus,性能上更有优势。非 Plus 版本的骁龙 888 以及三星 Exynos 2100 的超大核 CPU 主频分别是 2.86GHz、2.91GHz,预计骁龙 8 Gen 1、Exynos 2200 首发时主频可能也不会达到 3GHz。


天玑 9000 还支持了最新的 LPDDR5X 内存速率可达 7500Mbps。与性能息息相关的缓存规格方面,天玑 9000 搭载 8MB 三级缓存+6MB 系统缓存(System Level Cache),比起骁龙 888 的 4MB+3MB 组合要更高。



它的 GPU 是 10 核 Mali-G710,虽然核心数不多,不过 Mali-G710 的每核性能约等于两个 Mali-G78 内核,账面性能是可以和谷歌 Tensor 的 20 核 G78 相媲美的。只不过谷歌 Pixel 6 系列温控极为严格,Tensor 的 20 核 G78 的 GPU 表现有些惨淡。



具体性能提升方面,联发科称天玑 9000 的 Geekbench 5 单核性能比时下安卓旗舰高出 10.5%,多核跑分超过 4000,比苹果 A14 还高,略低于 iPhone 13 的 A15 芯片水平。



与游戏表现息息相关的 GPU 性能方面,联发科直接就要和 A15 掰手腕了。官方提供的数据显示,在知名跑分游戏《原神》中,天玑 9000 在 5G 网络下的帧数可以小胜 iPhone 13 的 A15。


这个成绩可以说相当喜人了。在 5G 网络下,手机的发热量会增加,导致性能进一步下降。根据联发科的说法,测试数据考虑了发热情况。如果数据属实,那么天玑 9000 预计会有良好的发热控制,减少因为发热导致的性能损失。


最后再说一下其他关注的地方:


AI 处理单元升至第五代,能效、性能比天玑 1200 提升 400%,ETHZ Ai Benchmark 得分超过了谷歌自研 Tensor 芯片;


图形处理器 Imagiq790 ISP,处理速度达 90 亿像素每秒(骁龙 888 为 27 亿每秒),最高支持 3.2 亿像素摄像头,支持三摄像头同时处理 18 位 HDR 视频且支持三重曝光;


集成 MediaTek M80 5G Modem,支持 Sub-6GHz 全频段,但不支持毫米波 5G,可能影响其在美国市场的表现;


支持蓝牙 5.3、WiFi 6E 2X2 MIMO、新型北斗 III 代-B1C GNSS。




实际表现说话


总的来说,联发科天玑 9000 各方面规格基本是旗舰水准,台积电 N4 工艺、良好的能效比都是值得我们期待的。预计接下来的几个月里,我们就会见到搭载天玑 9000 的手机上市。


所以怪不得 Redmi 品牌总经理卢伟冰会说,光是天玑 9000 芯片就差不多要“1999”了。搭载上一代最高级别天玑 1200 的手机,市场价 2000 元以内已经可以买到,可以预想其物料成本要比这次的天玑 9000 低很多。另一方面,这个“差不多 1999 元”的价格,可能也和台积电涨价有关。



考虑到高通骁龙 888、三星 Exynos 2100 并不理想的能效比和发热控制,如果接下来的骁龙 8 Gen 1 和 Exynos 2200 没能拿出重大提升,那么天玑 9000 有望在 2022 年的旗舰手机中占据一席之地。


PPT 上得来终觉浅。联发科上一次打造旗舰手机 SoC,还要追溯到多年前的 Helio X20、X30 系列,非但没有成功,还坑了一把老朋友魅族。联发科花了几年时间才重新证明自己,攒足资本重新尝试旗舰级手机 SoC。



旗舰芯片重新从零到有,联发科最终是需要拿量产手机实际表现来说服市场。华为的麒麟 9000 黯然落幕之后,智能手机也需要这样一枚芯片,让竞赛再一次变得激烈。






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