2499 元起,OPPO Reno8 系列新机发布!

2022 年 5 月 23 日 ZEALER订阅号




2499 元起,OPPO Reno8 系列发布

国内首发天玑 1300!


今晚 7 点,OPPO Reno8 系列正式发布,该系列有天玑 1300、骁龙 7 Gen 1 以及天玑 8100-Max 三个处理器版本,售价为 2499~3999 元。



外观上,OPPO Reno8 系列采用流云双镜设计和航空铝直边金属中框,Reno8 Pro 的厚度仅有 7.57mm,重量仅有 188g,Reno8 只有 179g。该系列有多达 7 种配色,分别为:微醺、逍遥、暗涌、夜游黑、邂逅蓝、晴空蓝,漫游灰。OPPO Reno8 全系搭载 5000 万像素大底主摄、3200 万像素超感光猫眼镜头,全系内置 4500mAh 电池并支持“长寿版”80W 闪充,全系搭载 NFC 以及指纹解锁。



OPPO Reno8 Pro 首次搭载自研马里亚纳 MariSilicon X 芯片,这款影像芯片已适配高通和联发科双平台,支持 4K 超清夜景视频、4K HDR 视频拍摄、原生肌理级自拍。该手机搭载 5000 万像素索尼 IMX766 主摄以及 3200 万像素超感光猫眼镜头。



据 OPPO 官方介绍,马里亚纳芯片的加持可以让手机拍摄 4K 30fps 的视频的同时,还能使用 AI 视频增强功能。该芯片还可以让画面的亮处不过曝,暗部保留更多的细节;对于毛发的处理会更细腻,颜色也更逼近真实的现场环境;不同照度下的平均动态范围提升 15%。



其他方面,OPPO Reno8 Pro 首发搭载骁龙 7 Gen 1 处理器,该处理器的 GPU 图形渲染速度提升了 20%,AI 引擎性能提升了 30%,还配备 120Hz E4 超清屏、X 轴线性马达、3D 恒冷中央散热系统。OPPO Reno8 则搭载天玑 1300 芯片,配备 90Hz 电竞屏。



最后来看 OPPO Reno8 Pro+,该手机搭载了天玑 8100-Max 芯片以及马里亚纳 MariSilicon X 芯片,同样支持 4K 超清夜景视频、4K HDR 视频拍摄、原生肌理级自拍,前置 AF 自动对焦系统。OPPO Reno8 Pro+ 正面配备 120Hz OLED 蓝钻排列屏幕,侧面采用航空铝直边金属中框,背面为热锻玻璃材质。该手机同样内置 4500mAh 电池,支持长寿版 80W 快充。



OPPO Reno8 系列价格:

OPPO Reno 8:

8GB+128GB 版本售价 2499 元

8GB+256GB 版本售价 2699 元

12GB+256GB 版本售价 2999 元。


OPPO Reno 8 Pro:

8GB+128GB 版本售价 2999 元

8GB+256GB 版本售价 3199 元

12GB+256GB 版本售价 3499 元


OPPO Reno 8 Pro+:

8GB+256GB 版本 3699 元,

12GB+256GB 版本 3999 元。


OPPO Enco R 真无线耳机 299 元


OPPO Pad Air 有星银和雾灰两种配色,

4GB+64GB 版本售价 1299 元,

4GB+128GB 版本售价 1499 元,

6GB+128GB 版本售价 1699 元。




华为新款 MateBook 16s 发布

全球首款 i9-12900H EVO 认证笔记本


华为 MateBook 系列新品发布会如期召开,全球首款 i9 Evo 认证笔记本电脑华为 MateBook 16s i9 版本、华为首款大屏高性能轻巧本华为 MateBook D 16、华为 MateBook 14、华为 MateBook D 14、华为显示器新成员华为 MateView SE 以及全新华为无线鼠标同台发布。



华为 MateBook 16s 采用一块 2.5K 触控屏,屏占比 90%,3:2 比例。MateBook 16s 的屏幕平均 ΔE<1,获得德国莱茵专业级色准和快速稳定认证,支持 10.7 亿色,100%sRGB 广色域,并且还获得德国莱茵低蓝光、无频闪双重认证。



性能方面,华为 MateBook 16s 还是全球首款 i9 Evo 认证笔记本,采用 12 代英特尔酷睿标压处理器,并首次搭载了该标压处理器中顶配的酷睿 i9,最高睿频频率达到 5.00 GHz,高能模式下支持 60W TDP,同时还搭载了英特尔锐炬 Xe 显卡。



性能参数决定了华为 MateBook 16s 在散热上也必须跟上,MateBook 16s 采用了变导热膜进风通道设计、两个 75mm+ 的电竞级大尺寸风扇、双 D8 高性能混合毛细热管,华为称,性能稳定释放的同时机身也更安静。


华为 MateBook 16s 售价:i5/16GB/512GB 版售价 6999 元,i7/16GB+/512GB 版售价 7999 元,i9/16GB/1TB 版售价 9999 元。



虽然都是轻薄本,但相比之下,华为 MateBook D 16 在性能方面就平稳了许多。采用 12 代英特尔酷睿 i7 标压处理器;16 英寸 100%sRGB 屏幕,支持硬件级低蓝光和无频闪技术;首发华为 Metaline 天线技术,华为称,相比传统天线,弱信号情况下下载速度可提升 55%,游戏延迟降低 57%,会议时延降低 67%。



其他配置方面,华为 MateBook D 16 还采用了四麦克风、1080P 高清摄像头、静谧空间通话等功能,独立数字小键盘、第二代 65W 口袋充电器,智慧超级终端等。


华为 MateBook D 16 售价:i5/16GB/512GB 版售价 5699 元,i7/16GB/512GB 版售价 6699 元。



华为 MateBook 14 也是 12 代英特尔酷睿 i7,标配 2K 触控全面屏,屏占比达 90%,支持 100%sRGB 色域。整机重 1.49kg,最厚处 15.9mm。华为 MateBook D 14 同样是 12 代英特尔酷睿 i7,具体型号可能略有差别。功能方面,支持超级终端智慧功能,包括多设备协同互联、智慧搜索、智慧语音、华为分享等。



华为 MateBook D 14 的 14 英寸屏幕也支持 100%sRGB 色域和护眼模式。价格方面,新款 MateBook 14/D 14 全系标配 16GB+512GB,其中华为 MateBook 14 i5 版售价 6099 元,i7 版售价 6999 元。MateBook D14 i5 版售价 5299 元,i7 版售价 5999 元。



作为一款千元档位内显示器,华为 MateView SE 鲜有地支持了 P3 广色域。它的尺寸为 23.8 英寸,1920*1080 分辨率,90%,P3 广色域,△ E<2 色准,通过德国莱茵低蓝光、无频闪双重认证,并拿到了全球首张由中国标准版研究院与 SGS 联合颁发的显示器品类低视觉疲劳认证。



此外,华为 MateView SE 还配有旋转升降支架,五向摇杆按键,直插式 HDMI 和 DP 接口。值得一提的是,华为显示器还支持电子书模式,华为称其可以呈现出类似墨水屏的显示效果,适度降低色温,使文本显示更接近实际的纸张阅读效果,可以在阅读时减少颜色对眼睛的干扰。这款显示器 799 元起售。


还有一款华为无线鼠标,人体工学设计,支持双模 2.4G 连接,可以在不同设备之间切换,多档 DPI 自适应调节。




联发科发布天玑 1050 芯片

台积电 6nm 工艺并支持全频段 5G


今天上午,联发科发布了全新的移动处理器天玑 1050,这颗处理器采用了台积电的 6nm 制程工艺,搭载这颗处理器的手机可能会在今年第三季度正式亮相。



处理器架构方面,天玑 1050 采用了 2 颗 2.5GHz 的 Cortex-A78 大核以及 6 颗 Cortex-A55 小核组成 8 核心的的 CPU 架构,GPU 则是 Mali-G610。



天玑 1050 不仅支持 5G 双卡双待和双卡 VoNR,而且 Sub 6GHz 频段支持 3CC 三载波聚合,还支持了毫米波高频段的四载波聚合,由于支持毫米波网络,因此这颗处理器可能会主打北美的移动通信市场,毕竟北美市场的 5G 网络主要是毫米波制式。



其它规格方面,天玑 1050 支持 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存,屏幕最高支持 FHD+ 144Hz 高刷新率的显示效果,无线 Wi-Fi 支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO 连接。


此外,联发科还推出了新款 5G 移动处理器天玑 930 和 4G 移动处理器 Helio G99,天玑 930 支持全频段 Sub 6GHz 5G 网络,屏幕支持 FHD+ 120Hz 高刷的显示效果,并支持 HDR10+ 视频标准,搭载天玑 930 的手机可能会在今年第二季度上市。




AMD 锐龙 7000 处理器架构公布

5nm 工艺,IPC 提升 15%


AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)在 COMPUTEX 2022 上发表主题为“AMD 推进高性能计算体验”的数字主题演讲,此次演讲苏妈正式公布了 AMD 下一代锐龙 7000 处理器的消息。



据悉 ZEN4 架构将为锐龙 7000 处理器带来极大的性能提升,每个核心的二级缓存对比上代提升一倍,达到了 1MB,同时单线程性能直接提升 15% 以上,而且频率将超过 5GHz,官方演示中甚至达到了 5.5GHz,此外 AMD 还为内容创作者引入了 AI 加速指令集。



ZEN4 架构这次将使用 5nm 工艺打造核心,I/O Die 也从 12nm 升级到了 6nm 并使用先进的低功耗架构。还将集成 RNDA2 架构核心显卡,支持 DDR5 和 PCIe 5.0。



这次 ZEN4 也将升级插槽,从 AM4 升级到 AM5,采用 LGA 1718 插槽,支持 PCIe 5.0 和 DDR5,兼容 AM4 时期的散热器。AM5 将提供 24 条 PCIe 5.0 通道,4 个 USB 3.2 20Gbps 接口,支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.2,HDMI 2.1 以及 DP 2.0。



新的主板分为三种 X670 Extreme、X670 以及 B650。X670 Extreme 将面向极限超频爱好者,性能最强。X670 和 B650 也都会支持 PCIe 5.0。这些主板与锐龙 7000 处理器将会在今年秋季推出。






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