比iphone X 更燃的超高含金量大赛is coming ▏第六届中国创新创业大赛

前方注意！21间国内外大企业，53个命题，等待半导体行业的各位揭榜，更有50亿产业渠道资金池等待诸位赢取。

创业公社携手科技部火炬中心、第三代半导体产业技术创新战略联盟、张家口市人民政府等相关单位将举办，第六届中国创新创业大赛，暨第二届国际第三代半导体创新创业大赛京津冀赛区，现招募优秀项目。

TCL、强生、飞利浦、软通动力、建业等多家行业巨头都在找寻你们合作。

半导体材料是当前三大热点领域：物联网、人工智能、大数据的制造载体支持。由于第三代半导体材料具有非常显著的性能优势和巨大的产业带动作用，欧美日等发达国家和地区都把发展碳化硅半导体技术列入国家战略，投入巨资支持发展。

三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

三代半导体材料在半导体照明、消费类电子、5G移动通信、智能电网、轨道交通、移动通信、智能制造领域有着广阔的应用前景。

大企业说：我们需要什么？

大赛特别设立了名企业招贤榜，TCL，中新通讯等多家企业发布了命题，等着贤才来揭榜。

TCL：为了公司在全球化的智能产品制造及互联网应用服务的发展，需要量子点背光关键技术与应用(包括低镉/无镉量子点、钙钛矿量子点)、Micro-LED 关键技术开发两个领域的项目。

中国航天科技集团：我们需要高可靠高压大容值电容器的项目。

中兴通讯：关于移动通讯的项目均可，面向5G Massive MIMO系统应用的高效率功放技术，适于GaN射频功率放大器的数字预失真技术，宽频带GaN功放设计及适宜于GaN功放的DPD(数字预失真算法)研究。

参赛条件  

以碳化硅、氮化镓宽近代半导体材料为代表，围绕第三代半导体项目分为命题组和综合组，以光电子(半导体照明、环境监测、紫外光源、激光显示)、电力电子(光伏逆变、工业电机、智能电网、高速铁路、新能源汽车、消费电子)、微波射频(5G、移动基站、卫星通讯、空间遥感)技术应用及周边产品创新内容征集参赛项目。

如果看不懂以上这段，请移步下段。

京津冀赛区企业命题

▌TCL集团

1.量子点背光关键技术与应用 (包括低镉/无镉量子点、钙钛矿量子点 )
2.Micro-LED 关键技术开发

▌中国电子科技集团第十三研究所

1.高光功率密度、高可靠性紫外LED光固化模块
2.通信用半导体激光器（达到10GbPS）
3.大功率半导体激光器
4.5G通信用微波及射频器件开发及产业化
5.中高压电力电子模块开发及产业化
6.氮化镓/碳化硅/金刚石、石墨烯等下一代半导体材料射频器件的研发及产业化
7.围绕安检、反恐、无伤探测等应用的THz（太赫兹）器件的产品实用化
8.传感器关键技术在物联网、车联网、工业互联网等方面的应用
9.未来军民两用装备小型化/轻量化的继承微细同解决方案

▌中兴通讯股份有限公司

1.面向5G Massive MIMO系统应用的高效率功放技术
2.适于GaN射频功率放大器的数字预失真技术
3.宽频带GaN功放设计及适宜于GaN功放的DPD（数字预失真算法）研究

• 团队组

在2017年9月30日前尚未在国内注册成立企业的、拥有科技创新成果和创业计划的创业团队

核心团队成员不少于3人

参赛项目的产品、技术及相关专利归属参赛团队，无产权纠纷

• 企业组

国内企业及外资全资或参股企业均可报名

具有创新能力和高成长潜力的科技型中小企业

• 凡国际项目参赛需符合以下条件

必须符合团队组或企业组所有条件要求

项目涉及相关专利在境外无产权纠纷

在国际交易中无不良记录

项目有明确中国市场需求，或项目有在中国市场发展意向，将会在中国注册公司

特别福利

参加此次大赛的获奖企业将获得，2~10万元不能奖金、项目深度尽调、大企业需求对接、技术方案整合、战略投资机会、行业资源拓展、大咖创业导师、投资加速基金等机会。

大赛赛制

大赛由初赛、区域复赛、区域决赛、全球总决赛四个环节组成。

初赛项目征集时间定为9月30日之前，初赛时间为10月(具体时间请随时留意组委会通知)，初赛采取网络评审和线下评审的方式统一对参赛项目进行筛选。大赛组委会将审查合格的项目按领域分配到各分赛区进行复赛。

由于初赛官方报名截止日期为9月30日，报名请于官网报名，请选择京津冀赛区，http://www.iasic.com.cn。

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