荣耀 Magic4 / Pro 正式发布 | 苹果可折叠 iPad/MacBook 曝光

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荣耀 Magic4 / Pro 正式发布

在今晚 20 点的荣耀发布会中，荣耀正式发布了最新的 Magic4 系列手机。荣耀 Magic4 Pro 搭载骁龙 8 Gen 1，采用 6.81 英寸柔性 OLED 屏，支持 1920Hz 高频 PWM 调光、120Hz LTPO 自适应高刷。相机部分，采用 5000 万广角（IMX766）+5000 万超广角（OV60a）和 6400 万潜望式长焦（OV64b），8x8 dToF 激光对焦 +Flicker 传感器，支持 3.5 倍光学变焦，100 倍数码变焦，3D 超声波指纹。另外，该机配备了 100W 快充，15 分钟充电  50%。

荣耀 Magic4，采用 6.81 英寸真 10.7 亿色 LTPO 超级曲面屏，支持 1920Hz 高频 PWM 调光，搭载高通骁龙 8 旗舰处理器，电池容量为 4800mAh，支持 66W 有线快充。后置 5000 万像素超大底主摄、800 万潜望式长焦镜头和 5000 万像素超广角镜头三摄。

另外还发布了支持测体温的荣耀 Earbuds3 Pro 降噪耳机，荣耀手表 GS3。总的来说，这代产品在设计上延续了上一代的ID，同时还留了一个天玑处理器版本的悬念，另外超大杯据说值得期待。

- 荣耀Magic4：8GB + 256GB 售价 899 欧元，约合人民币 6357 元。

- 荣耀Magic4 Pro：8GB + 256GB 售价 1099 欧元，约合人民币 7770 元。

- 荣耀Earbuds 3 Pro：199 欧元，约合人民币 1407 元。

- 荣耀 Watch GS3 :229 欧元，约合人民币 1619 元；249 欧元，约合人民币 1760 元。

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苹果 20 英寸可折叠 iPad / MacBook 

混合设备曝光

据外媒报道，Mark Gurman 透露，苹果正在研发的 20 英寸 iPad 实际上是 MacBook/iPad 混合体，采用可折叠设计，即折叠后一块屏幕变成两块屏幕，屏幕可以用作键盘，即触摸屏键盘。这款神秘的 20 英寸设备目前还只是原型机，未来会继续研发还是弃用还不得而知。如果进展稳定，要到 2026 年才能面世。

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三星发布 Galaxy Book2 Pro 系列笔记本

三星在 MWC 2022 发布了两款笔记本产品——Galaxy Book2 Pro 和 Galaxy Book2 Pro 360。这两款笔记本各有 13.3 英寸和 15.6 英寸两个尺寸，搭载 12 代酷睿处理器，EVO 认证，最高 32GB LPDDR5、1TB NVMe SSD 存储，1080P AMOLED 屏幕，63/68Wh 电池，支持 65W Type-C 充电，支持指纹识别，支持 Wi-Fi 6E，有 5G 可选，标称 21 小时续航，接口分别为 3 个 Type-C、1 个 HDMI、1 个 SD 卡槽。主要区别在于 360 款有铰链，可以翻转成平板电脑模式。比较有特色的是，15 英寸的版本可以选购英特尔 ArC 独显，据说性能可以达到 RTX3050 级别，具体规格还要等上市以后的实测。 

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华为 Mate40E Pro 5G 发布

华为 Mate 40E Pro 5G 已在华为商城正式上架，其搭载六核 5nm 的麒麟 9000L 处理器（采用 1*3.13GHz A77 + 2*2.54GHz A77 + 3*2.05GHz A55，辅以 Mali-G78 MP22 GPU，该处理器对比麒麟 9000 少了 2 个 GPU、1 个大 NPU，还少了两个 CPU，变成了六核处理器），配有 HarmonyOS 2 系统，6.76 英寸 + 2772×1344 分辨率 +90Hz 刷新率的 OLED 显示屏。在摄像头上，其前置 1300 万像素，后置 5000 万像素超感知镜头 +2000 万像素电影镜头 +1200 万像素长焦镜头。在电池上面，其支持 4400mAh 容量，最大支持 11V/6A 超级快充，同时支持 50W 华为无线超级快充，而且配有无线反向充电。据悉，8+256GB 版为 6499 元，3 月 3 日 10:08 正式开售。

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TCL 推出两款折叠概念手机

今日消息，TCL 在 MWC 世界移动通信大会上展示了两款概念设备，分别为 TCL Fold N' Roll和 TCL 360-degree Ultra Flex。TCL Fold N' Roll 再次回归，自上次官方展示后并没有发生大的改变，该设备结合卷轴屏和折叠屏两种形态，既能折叠，还能像卷轴屏那样扩大屏幕尺寸，最大屏幕可达 8.8 英寸，常规状态下屏幕可达 7 英寸。而对于 TCL 展示的另一个概念设备，其名为 TCL 360-degree Ultra Flex，中间的铰链支持双向折叠，翻折程度超过了 180 度。

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一加天玑 8100 新机参数曝光

@数码闲聊站 今日爆料，一加也要上天玑 8100 新机，采用 6.7"FHD+120Hz OLED，居中单孔直屏，后置矩阵镜头模组 50MP IMX766 主摄，4500mAh 双芯电池，快充方案可能也是 150W。值得注意的是，这款一加新机搭载的索尼 IMX766 曾被应用到小米 12 上，这是一颗大底旗舰传感器，5000 万高像素，1/1.56 英寸大底，四像素合一后等效单像素传感器尺寸达到了 2μm。

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联发科官宣天玑新品明天推出

联发科今日在官方微博发文称，天机新品明天见，据此前消息，此次新品可能是天玑 8100 芯片。该预热文章发出后，小米集团合伙人卢伟冰还通过微博进行互动，这也预示着 Redmi 手机将会搭载这一款芯片。据悉，天玑 8000 系列包括天玑 8000 和天玑 8100，其中天玑 8100 频率更高。天玑 8100 采用台积电 5nm 制程工艺，拥有 4 个 2.85GHz 的 A78 核心和 4 个 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配备与骁龙 888 相同的 4MB 三级缓存，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

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索尼 Xperia 1 IV 渲染图亮相

今日，爆料者 Onleaks 与外媒 Giznext 合作发布了索尼 Xperia 1 IV 的渲染图。从渲染图可以发现，索尼 Xperia 1 IV 延续了 Xperia 1 III 相似的设计语言，但该机的尺寸略有不同，索尼 Xperia 1 IV 尺寸为 164.7 x 70.8 x 8.3 毫米，厚度为 9.5 毫米（包括相机凸块区域）。除此，还可以发现 Xperia 1 IV 的电源按键集成了指纹识别模块，并且该机将会搭载  6.5 英寸的屏幕。另外，该手机保留了一个 3.5mm 耳机插孔，位于顶部框架的左上方。

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