新智元报道
英伟达A100被禁的消息才刚刚过去没多久,美国新的制裁又来了……
据知情人士称,拜登政府计划在下个月扩大针对中国芯片制造领域的制裁。
一句话概括就是,禁止向生产14nm以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备,除非获得商务部的许可。
一剑封喉
其中,这三家美国公司为KLA(科磊)、Lam Research(拉姆研究)和Applied Materials(应用材料公司)。
值得注意的是,前段时间商务部向英伟达和AMD下达的禁令,也将被编入这套新的规定之中。
这些「知情信」厉害在哪里?它们可以让商务部绕过冗长的规则编写过程,迅速将控制措施落实到位,不过这些措施只适用于收到信的公司。
然而,如果现在这些「知情信」变成了「规定」,那影响范围将扩大很多倍,只要是生产类似技术的美国公司,可能都会受到限制。
任何试图挑战英伟达和AMD在AI芯片领域地位的公司,都有被这些规定「卡脖子」的危险。
上周五,商务部发言人拒绝就具体法规发表评论,但重申正在 「采取综合措施,实施更多行动......以保护美国国家安全和外交政策利益」,包括阻止中国获得适用于军事现代化的美国技术。
商务部一位高级官员曾表示:「作为一般规则,我们希望通过监管的改变,将知情信中的任何限制都编入法律。」
在三家收到信函的公司中,Lam Research(泛林集团,或拉姆研究)负责生产、设计、销售半导体产品。该公司掌握许多半导体设备关键技术,尤其在蚀刻和薄膜沉积制程的设备与检测能力,因此被美国商务部列管为出口管制企业,出售蚀刻和薄膜沉积产品须获得批准。为全球前三大半导体设备制造商,提供先进技术与服务给各国半导体业者,营运据点分布在18个国家。
Applied Materials(应用材料公司,简称应材),是全球最大的半导体制造设备和服务供应商。主要产品为芯片制造相关类产品,例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等,并包含配套的软件、质检服务提供给营运客户,例如晶圆厂与屏幕工厂的各式半导体制造商。
KLA(科磊)提供半导体制造相关的制程控管、良率管理服务。据 Bloomberg数据,2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、东京威力科创(TEL)、泛林集团(Lam Research)、科磊(KLA),这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。
一位消息人士称,依据这些规定,含有目标芯片的产品运往中国可能会需要许可。戴尔、惠普和超微电脑(SMCI)生产的数据中心服务器,都含有英伟达的A100芯片。
KLA、应用材料公司和Nvidia公司拒绝发表评论,而Lam公司没有对评论请求作出回应。AMD公司没有对具体的政策举措发表评论,但重申它并不认为新的许可要求会产生「实质性影响」。
「卡脖子」的命门
在特定技术上,美国仍然处于主导地位。而拜登政府的这个计划,就是想利用这些技术,来扼杀中国进步的可能。
战略与国际研究中心的技术专家Jim Lewis表示,美国已经发现芯片是一个能「卡脖子」的命门——中国不仅无法制造芯片,而且连制造芯片用的设备也无法制造。
在上周,限制中国的消息一出来,美国商会(一个商业游说团体)就已经警告其成员,对人工智能芯片和芯片制造工具的限制即将到来。
「我们听说,在中期选举前会出台一系列规则,或者一项总体规则,最近商务部给给芯片设备和芯片设计公司发的『知情』信中的指导意见,都会编入这些规则中。」商会说。
该组织还表示,商务部计划将更多的中国超级计算机实体加入贸易黑名单。
在7月份,拜登政府就已经在筹划,禁止向中国「制造14纳米节点及更小的先进半导体」的工厂出口芯片制造工具。
消息人士称,美国官员已经在积极与盟友联系,游说他们制定类似的政策,这样外国公司就能形成联盟,全面向中国禁售相关技术。