卡超算脖子?拜登将限制14nm以下芯片制造设备出口中国

2022 年 9 月 14 日 新智元



  新智元报道  

编辑:好困 Aeneas
【新智元导读】美国商务部曾给三家美国公司下发「知情信」,现在,这些信函中的限制措施或将被编写成新的规定。英伟达和AMD收到的禁令也会被编写进去。

英伟达A100被禁的消息才刚刚过去没多久,美国新的制裁又来了……

据知情人士称,拜登政府计划在下个月扩大针对中国芯片制造领域的制裁。

一句话概括就是,禁止向生产14nm以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备,除非获得商务部的许可。

一剑封喉

据说,美国商务部正在酝酿,依据之前给三家美国公司下发的信函中提到的限制措施,发布一套全新的规定。 消息人士称,这些规定可能会包括针对中国的额外行动。

其中,这三家美国公司为KLA(科磊)、Lam Research(拉姆研究)和Applied Materials(应用材料公司)。

值得注意的是,前段时间商务部向英伟达和AMD下达的禁令,也将被编入这套新的规定之中。

这些「知情信」厉害在哪里?它们可以让商务部绕过冗长的规则编写过程,迅速将控制措施落实到位,不过这些措施只适用于收到信的公司。

然而,如果现在这些「知情信」变成了「规定」,那影响范围将扩大很多倍,只要是生产类似技术的美国公司,可能都会受到限制。

任何试图挑战英伟达和AMD在AI芯片领域地位的公司,都有被这些规定「卡脖子」的危险。

上周五,商务部发言人拒绝就具体法规发表评论,但重申正在 「采取综合措施,实施更多行动......以保护美国国家安全和外交政策利益」,包括阻止中国获得适用于军事现代化的美国技术。

商务部一位高级官员曾表示:「作为一般规则,我们希望通过监管的改变,将知情信中的任何限制都编入法律。」

在三家收到信函的公司中,Lam Research(泛林集团,或拉姆研究)负责生产、设计、销售半导体产品。该公司掌握许多半导体设备关键技术,尤其在蚀刻和薄膜沉积制程的设备与检测能力,因此被美国商务部列管为出口管制企业,出售蚀刻和薄膜沉积产品须获得批准。为全球前三大半导体设备制造商,提供先进技术与服务给各国半导体业者,营运据点分布在18个国家。

Applied Materials(应用材料公司,简称应材),是全球最大的半导体制造设备和服务供应商。主要产品为芯片制造相关类产品,例如原子层沉积物理气相沉积化学气相沉积电镀侵蚀离子注入快速热处理化学机械抛光测量学和硅片检测等,并包含配套的软件、质检服务提供给营运客户,例如晶圆厂与屏幕工厂的各式半导体制造商。

KLA(科磊)提供半导体制造相关的制程控管、良率管理服务。据 Bloomberg数据,2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、东京威力科创(TEL)、泛林集团(Lam Research)、科磊(KLA),这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。

一位消息人士称,依据这些规定,含有目标芯片的产品运往中国可能会需要许可。戴尔、惠普和超微电脑(SMCI)生产的数据中心服务器,都含有英伟达的A100芯片。

KLA、应用材料公司和Nvidia公司拒绝发表评论,而Lam公司没有对评论请求作出回应。AMD公司没有对具体的政策举措发表评论,但重申它并不认为新的许可要求会产生「实质性影响」。

「卡脖子」的命门


在特定技术上,美国仍然处于主导地位。而拜登政府的这个计划,就是想利用这些技术,来扼杀中国进步的可能。

战略与国际研究中心的技术专家Jim Lewis表示,美国已经发现芯片是一个能「卡脖子」的命门——中国不仅无法制造芯片,而且连制造芯片用的设备也无法制造。

在上周,限制中国的消息一出来,美国商会(一个商业游说团体)就已经警告其成员,对人工智能芯片和芯片制造工具的限制即将到来。

「我们听说,在中期选举前会出台一系列规则,或者一项总体规则,最近商务部给给芯片设备和芯片设计公司发的『知情』信中的指导意见,都会编入这些规则中。」商会说。

该组织还表示,商务部计划将更多的中国超级计算机实体加入贸易黑名单。

在7月份,拜登政府就已经在筹划,禁止向中国「制造14纳米节点及更小的先进半导体」的工厂出口芯片制造工具。

消息人士称,美国官员已经在积极与盟友联系,游说他们制定类似的政策,这样外国公司就能形成联盟,全面向中国禁售相关技术。

参考资料:
https://www.reuters.com/business/exclusive-biden-hit-china-with-broader-curbs-us-chip-tool-exports-sources-2022-09-11/


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