片状铝粉/树脂高介电薄膜的界面调控及介电增强机理

项目名称： 片状铝粉/树脂高介电薄膜的界面调控及介电增强机理

项目编号： No.51164026

项目类型： 地区科学基金项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 矿业工程

项目作者： 张邦文

作者单位： 内蒙古科技大学

项目金额： 50万元

中文摘要： 嵌入式无源器件是当代集成电路小型化和高速化的主流技术，开发高介电常数（高k）电介质材料在微电子技术和信息产业具有广泛的应用前景。 本课题面向电子工业对高k嵌入式电容器电介质的迫切需求，针对目前金属/高分子系电介质介电损耗过大、难以应用的关键问题，以超薄片状铝粉为介电增强相，以与PCB兼容的环氧树脂为基体，研制一种高介电常数、低介电损耗、低渗流阈值的嵌入式电容器薄膜材料。在制备层面，通过铝粉受控钝化及表面修饰，改善铝粉/树脂界面的相容性、降低介电损耗，通过控制片状铝粉径厚比、含量，促进铝片平行排列，提高薄膜介电常数，降低体系渗流阈值。在科学层面，基于电容-电阻网络模型，采用Monte-Carlo模拟，计算和分析复合薄膜介电渗流转变的微观图象，探讨铝粉特征、含量及构象的影响，揭示高k介电增强现象的微观机理，采用介电松弛理论，阐明复合薄膜的极化机制和介电驰豫特征。

中文关键词： 片状铝粉；高分子复合材料；钝化；表面修饰；介电性能

英文摘要：

英文关键词： aluminum flakes；polymer composites；passivation；surface modification；dielectric properties