新型"硅氧烷桥基-梯形聚硅氧烷"LED封装材料的制备与研究

项目名称： 新型"硅氧烷桥基-梯形聚硅氧烷"LED封装材料的制备与研究

项目编号： No.51373179

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2013

项目学科： 一般工业技术

项目作者： 曹新宇

作者单位： 中国科学院化学研究所

项目金额： 85万元

中文摘要： 随着大功率LED（发光二极管）的发展，进一步提高现有聚硅氧烷封装材料的折射率、耐温和耐辐射、气密性等性能，是当前LED在节能照明领域所迫切需要解决的关键问题。为此，我们将采用环保的"脱醇聚合"方法，设计合成一种新型的用于LED封装的梯形聚硅氧烷高分子，它融合了梯形聚倍半硅氧烷和有机桥基梯形聚硅氧烷两者优势，其特征为以硅氧烷为桥基，以双链聚硅氧烷为主链的可溶性梯形高分子（简称：Ladder-SOS），将兼具有更高的耐热、耐辐射性、气密性和良好的相容性及柔韧性的优点，并且可以在引入高苯基含量、提高折射率的同时保持较高的聚合度。本课题将设计制备含有不同桥基、侧基、端基和分子量的 Ladder-SOS及其LED封装材料，研究 Ladder-SOS分子结构、含量及其交联密度对材料性能的影响规律，制备出基体折光率≥ 1.60, 耐温等级为300 C的综合性能优良的LED封装材料。

中文关键词： 聚硅氧烷；苯基；梯形；硅氧烷桥基；硅氢

英文摘要： The LED （Let Emittling Diode）encapsulant is a key component for LEDs to achieve long life time and high light output efficiency. The current epoxy resin or polysiloxane encapsulant materials cannot fully meet the requirement for the high power white LED l

英文关键词： polysiloxane；phenyl；ladder；siloxane-bridged；Si-H