微尺度焊点在电迁移作用下变形行为的实验研究

项目名称： 微尺度焊点在电迁移作用下变形行为的实验研究

项目编号： No.11172027

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 数理科学和化学

项目作者： 苏飞

作者单位： 北京航空航天大学

项目金额： 70万元

中文摘要： 电子封装微焊点内部电流密度的增加引发了电迁移和力－热－电多物理场的耦合现象, 导致了微焊点的电致断裂等新型的失效模式。为了建立唯象的、考虑电迁移因素在内的理论模型以便对微焊点的可靠性加以评估，必须研究电迁移与宏观力学参数之间的关系，其中电迁移驱动的质流扩散所导致的塑性变形及其影响因素的探索是一个关键。本项目拟针对这一问题开展系统的实验研究，主要内容包括：试件的优化设计以确保实验结果的处理；利用偏光显微镜等在线观察不同实验条件下电迁移造成的试件微结构的演化，并确定最佳测试条件；利用聚焦粒子束微加工技术在试件表面制作高密度光栅，并获取最佳制作工艺；将扫描电镜（SEM）或原子力显微镜（AFM）的高空间分辨率和云纹法相结合，测试微焊点的电致变形，研究其与温度和电流密度之间的关系；以电致变形为判据之一，研究外应力对电迁移的影响等。上述工作对微焊点电致失效机制的探索也具有重要作用。

中文关键词： 微焊点；电迁移；电致塑性变形；有限元；

英文摘要：

英文关键词： micro-solder；electromigration；electromigration induced plastic deformation；finite element；