复杂多环结构的半导体封装测试系统性能分析方法研究

项目名称： 复杂多环结构的半导体封装测试系统性能分析方法研究

项目编号： No.71401098

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2014

项目学科： 管理科学

项目作者： 夏蓓鑫

作者单位： 上海大学

项目金额： 20万元

中文摘要： 国内半导体封装测试业竞争激烈，通过封装测试系统性能分析构建高性能系统成为企业保持核心竞争力的关键途径。本项目以复杂多环结构的半导体封装测试系统为研究对象，结合国际前沿理论与方法，开展性能分析研究，以揭示系统参数与系统性能之间的内在联系。首先通过企业调研提炼形成性能分析问题域；然后针对缓存故障特性，采用马尔科夫方法提出小规模多环结构系统的精确解析方法；再针对更为复杂的考虑缓存故障和搬运批量的系统，采用人工神经网络提出两设备系统的元模型性能分析方法，并在该方法基础上，进一步提出大规模多环结构系统的近似解析性能分析方法；最后，开发采用数据驱动的动态仿真建模技术的原型仿真系统，基于工业实例进行方法验证及敏感性分析。本项目的研究既丰富了复杂多环结构制造系统的性能分析理论和方法体系，又为半导体封装测试系统设计和优化提供了有效支持及科学指导，对提高我国半导体封装测试企业的竞争力具有重要意义。

中文关键词： 多环结构；半导体封装测试系统；精确解析方法；元模型；近似解析方法

英文摘要： With fierce competition in domestic semiconductor assembly and test market, establishment of high-performance manufacturing systems based on performance analysis is a key way to keep the core competitiveness of enterprises . Combined with the internationa

英文关键词： multiple-loop structure；semiconductor assembly and test system；exact analytical method；meta model；approximate analytical method