弹性凸点制备的静电喷雾方法研究与应用

项目名称： 弹性凸点制备的静电喷雾方法研究与应用

项目编号： No.51175344

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2012

项目学科： 机械、仪表工业

项目作者： 熊振华

作者单位： 上海交通大学

项目金额： 62万元

中文摘要： 随着封装密度的提高，各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Adhesive, ACA）互联面临着短路和断路两大可靠性问题，弹性凸点技术是替代ACA互联的一种有效方法，同时兼有高密度，低成本，高效率的优点，项目组开发了一种新型弹性凸点的制备方法，凸点植球（Particle on Bump, POB）技术。POB技术完成的关键工艺是在凸点表面均布导电颗粒，由于导电颗粒属微米级大比重微粒，如何实现对其的大规模精确操纵，如何提高颗粒分布的均匀性，如何实现颗粒的单层分布及避免团聚，是本项目面临的关键问题。静电喷雾技术具有液滴平均粒径小、分散度高、设备简单易控等特点，是适合导电颗粒均布的有效方法。项目组将着重开展导电颗粒在液体介质中的团聚机理；导电颗粒固液两相流在喷口端的行为规律；多能场作用下的微液滴运动规律；弹性凸点静电喷雾工艺和方法的多参数耦合关系四个方面的研究工作。

中文关键词： 颗粒操控；电雾化；电子封装；图像处理；

英文摘要：

英文关键词： Particle Manipulation；Electro-hydrodynamic Atomization；Electronic Packaging；Image Processing；