微孔电沉积铜中溶解氧与PEG和SPS的协同作用机制研究

项目名称： 微孔电沉积铜中溶解氧与PEG和SPS的协同作用机制研究

项目编号： No.50901009

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 金属学与金属工艺

项目作者： 金莹

作者单位： 北京科技大学

项目金额： 20万元

中文摘要： 微孔电沉积铜是超大规模集成电路配线封装中的关键技术之一，其中添加剂PEG和SPS在微孔内外的协同作用是得到优质微孔填充沉积层的根本。但国际上对这两种主要添加剂的协同作用机制尚未达成共识，已提出的几种理论模型均有无法解释的试验现象，亟待展开更深入研究，以带动更微小孔径、更高深径比的微孔电沉积工艺技术的提高。申请者在前期工作中发现，溶解氧对微孔深镀性能的影响显著，而目前国际上对其作用机制尚未展开深入研究。本项目拟以溶解氧的浓度差异对PEG和SPS单独作用及两者间竞争关系的影响为切入点，聚焦于添加剂表面吸脱附过程，利用电化学分析与AFM原位观测试验手段，结合数值模拟方法，探究溶解氧、PEG和SPS三者的协同作用机制，力求更深入解读微孔电沉积铜的动力学过程。

中文关键词： 微孔电沉积铜；微电子封装；添加剂；表面吸附；溶解氧

英文摘要：

英文关键词： Damascene copper plating；Microelectronic packaging；Bath additives；Surface adsorption；Dissolved Oxygen